招标
【平公资建2023153号】平顶山高性能碳化硅复合材料产业园建设项目（半导体集成电路封测项目）招标公告
金额
12040.5万元
项目地址
河南省
发布时间
2023/06/25
公告摘要
项目编号cw2023-0707-029
预算金额12040.5万元
招标公司平顶山市天浩城市建设发展有限公司
招标联系人张瑶
招标代理机构河南创为工程管理有限公司
代理联系人贾先生13137761750
标书截止时间2023/07/18
投标截止时间2023/07/19
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