招标
杰群电子科技(东莞)有限公司华润GTBF车规级先进功率器件Clip Bonder系统采购项目公告
金额
-
项目地址
广东省
发布时间
2024/11/14
公告摘要
项目编号-
预算金额-
招标联系人朱淑君0510-81087182
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文

谈判采购公告

公告编号:DZXYGG202411140003

一、采购项目基本情况

采购人:杰群电子科技(东莞)有限公司

采购项目编号:DZCGXY202411140002

采购项目名称:华润GTBF车规级先进功率器件Clip Bonder系统采购项目

采购内容或范围:Clip Bonder一体机,数量:2

是否采用费率寻源:否

二、供应商资格要求

1. 资格:1.资格要求:
制造商需提供营业执照(复印件加盖公章),代理商需提供营业执照及代理证(复印件加盖公章)。
2.业绩要求:
2022年1月至招标截止日,半导体封测行业Clip bonder设备出货量不少于1台,需提供正式采购合同(非DEMO合同)扫描件,包含合同首页,合同日期,合同数量,签章页。
3.联合体投标:不允许。
4.代理商投标:允许,需提供营业执照及代理证(复印件加盖公章)。
5.信誉要求:投标人(含联合体投标的成员单位)不属于在“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)中查明的失信被执行。
6.其他要求:提供会计师事务所出具的完整的2023年度审计报告(复印件加盖公章),在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录,没有重大质量问题,在最近三年内没有严重违约。与华润微电子有限公司及其下属公司之间无不良合作记录,无招标人的离职员工和/或与招标人之间有不良合作记录的人员担任该招标项目的管理职位, 与华润微电子有限公司及其下属公司无未决诉讼。

三、采购文件的获取

采购文件在华润集团守正电子招标平台发布,不再另行线下提供纸质采购文件,凡有意参与者可在本公告期间自行登录守正平台查看和下载采购文件。

四、响应文件的提交

响应文件提交/报价截止时间: 2024-11-18 08:00:00 _(北京时间,若有变化另行通知)

响应文件提交/报价方式:在响应文件提交/报价截止时间前,通过华润集团守正电子招标平台提交电子响应文件或报价,逾期提交将被拒收

五、谈判和最终报价

谈判时间和地点:_ 线上__(若有变化另行通知)

若谈判地点为“平台线上”时,各供应商需根据采购人要求,在约定的谈判开始时间登陆守正电子招标平台进行线上谈判;若谈判地点为具体地址线下进行时,各供应商需在约定的谈判开始时间抵达谈判地点与采购人进行当面谈判。

若谈判对采购文件或响应文件有补充或者修改,将以澄清或谈判纪要的形式进行记录。若供应商未参加谈判或放弃谈判,视为放弃本次竞标。

谈判结束后,各供应商需根据采购人要求,通过华润集团守正电子招标平台进行最终报价,对于未在规定时间内提交最终报价的,以其上一轮提交的有效报价为准。

六、采购人联系方式

联系人:朱淑君

电话:0510-81087182

邮箱:shujun_zhu@anst.crmicro.com

七、采购明细

物品/项目名称

单位

需求数量

补充说明

1

Clip Bonder一体机

2

八、采购说明

详见附件技术协议

九、其它事项

1.本公告在华润集团守正电子招标平台(https://szecp.crc.com.cn)上公开发布。

2.本项目采购通过守正平台线上进行,供应商需注册华润集团守正电子招标平台,按需办理CA电子钥匙(用于需插CA锁报价的项目),通过平台进行响应文件的递交或报价,具体操作步骤可查阅网站首页帮助中心的操作手册,也可以联系守正客服。

3.答疑澄清、通知等文件一经在华润集团守正电子招标平台发布,视为已发放给相应供应商(发放时间即为发出时间),请随时关注华润集团守正电子招标平台发布的相关信息,并及时查阅和处理。

2024年11月14日

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