上海国际医学园区医疗器械加速器（四期）总承包（除桩基）工程——第一次补充资格预审文件公告 报建编号：
22ZJPD0095
标段号：
C02
招标人：
上海张投芯园科技发展有限公司
招标人地址：
芳春路400号
招标项目名称：
上海国际医学园区医疗器械加速器（四期）总承包（除桩基）工程
建设地点：
浦东新区周浦镇（四至范围： 东至：天雄路 西至：基诺光学 南至：青黛路 北至：戴家港）
公告内容：
本招标项目于2023年05月29日发布补充资格预审文件，最新提交资格预审申请文件截止时间为：2023年06月05日 13时00分，最新提交投标文件截止时间为2023年06月29日 09时30分，请各投标人及时通过电子交易平台下载文件。
公告发布日期：
2023年05月29日
本招标项目历次公告记录：
资格预审公告（发布日期：2023年05月24日） 填报单位：
上海联合工程监理造价咨询有限公司
监管部门：
上海市建设工程招标投标管理办公室