金谷智能终端制造基地WK11-1地块项目——第二次补充招标文件公告 报建编号：
23JQPD0017
标段号：
F01
招标人：
上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司
招标人地址：
上海市浦东新区华东路5001号
招标项目名称：
金谷智能终端制造基地WK11-1地块项目
建设地点：
浦东新区唐镇（四至范围： 东至：妙境北路 西至：新西河 南至：建业路 北至：创业路）
公告内容：
本招标项目于2023年11月08日发布补充招标文件，最新提交投标文件截止时间为2023年11月24日 10时00分，请各投标人及时通过电子交易平台下载文件。
公告发布日期：
2023年11月08日
本招标项目历次公告记录：
招标公告（发布日期：2023年09月28日） 第一次补充招标文件公告（发布日期：2023年10月25日） 填报单位：
上海沪港建设咨询有限公司
监管部门：
上海市建设工程招标投标管理办公室