中标
集成电路科学与工程学院定制LGA封装基板比价结果公示
金额
-
项目地址
-
发布时间
2024/05/28
公告摘要
公告正文
| 项目信息 | 项目名称 | 定制LGA封装基板 | ||
| 追踪号 | 202405280007 | |||
| 采购单位名称 | 集成电路科学与工程学院 | |||
| 成交信息 | 成 交 价 | 95000元 | ||
| 成交供应商 | 上海芯海集成电路设计有限公司 | |||
| 采 购 清 单 | ||||
| 序号 | 名 称 | 规格型号 | 数 量 | |
| 1 | 定制LGA镀金封装基板 | / | 20个 | |
| 公示期从2024年05月28日起至2024年05月31日止。各供应商或者其他利害关系人对本项目的过程及结果有异议的，可在公示期内以书面形式（包括联系人、地址、联系电话）将意见反馈至北京航空航天大学集成电路科学与工程学院;监督人：张老师，联系方式： 010-82313693，邮箱：gaogj@buaa.edu.cn。 | ||||
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