杭州市建设工程招标计划表

项目名称	萧政工出【2023】47号地块物联网产业园（芯片封测、制造基地）
建设单位（招标人）	浙江湘旅绿色开发建设有限公司
批准文件及文号	2302-330109-04-01-467513
主要建设内容	项目总建筑面积约89000平方米，其中：地上建筑面积约63000平方米、地下建筑面积约26000平方米。
招标项目< td>	序号 工程（标段名称） 招标内容 计划招标时间 预估合同金额(万元) 1 萧政工出【2023】47号地块物联网产业园（芯片封测、制造基地）项目监理 施工图范围内的土建、给排水、电气、强弱电、消防、绿化、室外配套等工程的监理及质量缺陷期的全过程监理 2023-09-30 898.8500 2 萧政工出【2023】47号地块物联网产业园（芯片封测、制造基地）项目EPC工程总承包 萧政工出【2023】47号地块物联网产业园（芯片封测、制造基地）项目施工图设计及后续服务、工程施工、材料设备采购与安装、竣工验收、移交、备案以及工程缺陷修复、保修服务。实现对本项目工程质量、进度、费用有效控制，对项目施工安全、合同、信息有效管理。 2023-09-30 70000.0000
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备注：	本表为招标计划，最终以正式招标公告、招标文件为准