甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目
 
中标公示
 
发布日期:2023年3月20日

项目名称

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目

招标编号

GZ2301086-JCBDTLZ

招标人

金川集团股份有限公司

招标人联系人及电话

/

招标代理机构

甘肃省招标中心有限公司

代理机构联系人及电话

范玉琛 18809450505

开标时间

2023年3月1日9:00时

开标地点

金川集团电子招标投标交易平台3楼第二开标厅

公示开始时间

2023年3月20日

公示结束时间

2023年3月23日

中标人信息

标段（及名 称）

中标人名称

投标报价 （万元）

货物名称

型号规格 或主要技 术参数

单位

数量

交货期 （日历天）

1

广东华汇数控装备有限公司

196.5000

小型数控加工中心A型

/

台/套

5

60天

 
如对以上评标结果有异议，请在公示期内与招标代理机构联系。