招标
半导体封装基板产品制造项目（一期）G1一层办公家私采购及安装
半导体封装基板产品
系统级组装
办公家私
金额
-
项目地址
广东省
发布时间
2023/12/22
公告摘要
项目编号
-
预算金额
-
招标公司
广州广芯封装基板有限公司
招标联系人
王工
招标代理机构
深圳市建星项目管理顾问有限公司
代理联系人
杨工0755-82531482
标书截止时间
2023/12/29
投标截止时间
2024/01/12
公告正文
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