金谷智能终端制造基地WK14-4地块项目 交易项目编号：e3100000151036638001


存证日期：2023年4月21日
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发布时间：2023-04-21 信息来源：上海建设市场浏览次数：

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   招标公告和资格预审公告
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   中标候选人公示
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   中标结果公示

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标段（包）名称

标段（包）编号

中标候选人公示

• 招标项目编号:
• e3100000151036638001

• 相关标段（包）编号:
• e3100000151036638001001

• 公示标题:
• 金谷智能终端制造基地WK14-4地块项目

• 公示内容:
• 第一中标候选人：华东建筑设计研究院有限公司，投标价格：7929.2700，得分/投票：85.3500；第一中标候选人：株式会社 日本设计，投标价格：7929.2700，得分/投票：85.3500；第一中标候选人：上海市政工程设计研究总院（集团）有限公司，投标价格：7929.2700，得分/投票：85.3500；第二中标候选人：上海申联建筑设计有限公司，投标价格：7974.3118，得分/投票：71.6400；第二中标候选人：上海海洋地质勘察设计有限公司，投标价格：7974.3118，得分/投票：71.6400；

• 公示发布时间:
• 2023-04-21

• 公示发布媒介:
• http://zjw.sh.gov.cn

• 公示源URL:
• 
  https://ciac.zjw.sh.gov.cn/XmZtbbaWeb/Gsqk/GsFb.aspx?zbdjid=151082&zbid=136825

• 公示类型:
• 正常

• 公示开始时间:
• 2023-04-21

• 公示结束时间:
• 2023-04-24