招标
电容检测芯片版图设计(BX20240129号)采购公告
金额
3.6万元
项目地址
福建省
发布时间
2024/11/07
公告摘要
公告正文
项目名称:电容检测芯片版图设计
项目编号:BX20240129号
采购单位:集美大学
联系人:成交后在我参与的项目中查看
联系电话:成交后在我参与的项目中查看
签约时间要求:成交后5个工作日内
到货时间要求:
预算总价:36000
收货地址:集美大学
供应商资质要求:符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
采购商品:模拟芯片版图设计服务
采购数量:1
计量单位:台
预算单价:36000
技术参数及配置要求:芯片面积在1x0.8mm以内,采用3层金属,0.18um工艺。芯片包含模拟和数字混合,数字规模在2000门,模拟器件数量在5000个左右
详情请访问原网页!
项目编号:BX20240129号
采购单位:集美大学
联系人:成交后在我参与的项目中查看
联系电话:成交后在我参与的项目中查看
签约时间要求:成交后5个工作日内
到货时间要求:
预算总价:36000
收货地址:集美大学
供应商资质要求:符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
采购商品:模拟芯片版图设计服务
采购数量:1
计量单位:台
预算单价:36000
技术参数及配置要求:芯片面积在1x0.8mm以内,采用3层金属,0.18um工艺。芯片包含模拟和数字混合,数字规模在2000门,模拟器件数量在5000个左右
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