招标
宜兴中车时代半导体有限公司自动贴片设备项目国际招标公告(1)
投标剩余时间7天
金额
-
项目地址
江苏省
发布时间
2024/10/22
公告摘要
项目编号0623-2440j1110467/02
预算金额-
招标公司宜兴中车时代半导体有限公司
招标联系人-
招标代理机构湖南省招标有限责任公司
代理联系人彭笛0731-84530219
标书截止时间2024/10/29
投标截止时间2024/11/22
公告正文
宜兴中车时代半导体有限公司自动贴片设备项目 - 国际招标公告
湖南省招标有限责任公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-10-22在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:宜兴中车时代半导体有限公司自动贴片设备项目 资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0623-2440J1110467/02
招标项目名称:宜兴中车时代半导体有限公司自动贴片设备项目 项目实施地点:中国江苏省
招标产品列表(主要设备):
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:包1:自动衬板贴片设备、自动模块贴片设备:
1、投标人具有所投设备的制造或销售资格,制造商近三年(以投标截止时间前36个月为有效,以合 同或订单签订时间为准)同类型设备业绩合计不低于5台。(投标文件中必须提供合同或订单复印件)
2、投标人如为贸易公司,必须随投标文件提供制造商针对本项目的《制造商授权书》。
包2:自动模块贴片设备、自动母排贴片设备:
1、投标人具有所投设备的制造或销售资格,制造商近三年(以投标截止时间前36个月为有效,以合 同或订单签订时间为准)同类型设备业绩合计不低于5台。(投标文件中必须提供合同或订单复印件)
2、投标人如为贸易公司,必须随投标文件提供制造商针对本项目的《制造商授权书》。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2024-10-22
招标文件领购结束时间:2024-10-29
是否在线售卖标书:否
标有/限
匪
公告签章
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点:湖南省招标有限责任公司1306室
招标文件售价:¥500/$80
其他说明:每天上午8:30-12:00;下午14:00-17:00(北京时间,节假日除外);报名请联系代理机构,电子信箱:hnzbbm_10@163.com
5、投标文件的递交
投标截止时间(开标时间):2024-11-22 14:30
投标文件送达地点:湖南省招标有限责任公司十二楼相应开标大厅(湖南省长沙市雨花区湘府东路二 段199号招标大厦12楼)
开标地点:湖南省招标有限责任公司十二楼相应开标大厅(湖南省长沙市雨花区湘府东路二段199号 招标大厦12楼)
6、联系方式
招标人:宜兴中车时代半导体有限公司
地址:宜兴经济技术开发区杏里路10号宜兴光电产业园1幢301室
联系人:/
联系方式:/
招标代理机构:湖南省招标有限责任公司
地址:长沙市湘府东路199号招标大厦
联系人:彭笛、赵昕宇、周婷(项目负责人)
联系方式:0731-84530219,15616268662
7、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):长沙银行东风路支行
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):800080833102020
账号(美元):
其他:开户名:湖南省招标有限责任公司;注意:请在汇款转账时在附言或备注栏内注明“招标编号”。
8、其他补充说明
其他补充说明:投标人在投标前须在必联网(http://www.ebnew.com)或机电产品招标投标电子交易 平台(http://www.chinabidding.com)完成注册及信息核验,才可进入招标程序,网站客服咨询电 话:010-58851111转8482。
招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人):_______________(签名)
招标人或其招标代理机构:___________________(盖章)
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 |
包1 | 自动衬板贴片设备 | 2套 | 包1 自动衬板贴片设备 2套 该设备为自动贴片设备,主要用于S3+/S5/S6/S7等系列产品衬板、芯片、电阻、焊片贴装 |
包1 | 自动模块贴片设备 | 1套 | 该设备为自动贴片设备,包含基板上下料、衬板上料、衬板贴片、焊接托盘缓 |
包2 | 自动模块贴片设备 | 2套 | 该套设备包含基板上下料、模块贴装、焊接托盘回流和焊接托盘缓存、转运托 |
包2 | 自动母排贴片设备 | 1套 | 该套设备包含基板上下料、母排贴装、辅助母排贴装、母排工装压块拆卸、焊 |
包2 | 自动模块贴片设备 | 1套 | 包2 自动模块贴片设备 1套 该套设备包含基板上下料、模块贴装、焊接托盘回流和焊接托盘缓存系统。设备适用于L8/L10系列模块的贴装 |
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