招标
上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目大宗气体供应商招标公告
金额
270200万元
项目地址
上海市
发布时间
2023/06/01
公告摘要
公告正文
上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目大宗气体供应商招标公告
标讯类别: 国内招标招标编号:0613-236032081542
资金来源: 其它招标人:上海积塔半导体有限公司
投资金额:270200.0万元
上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目位于上海浦东新区云水路600号。
该项目工程建设将统一规划、分阶段投入。
预计2024年4月1日投产。
现该项目大宗气体供应商招标项目已具备招标条件,特邀请有兴趣且具备招标文件规定的相应资质和/或资格的潜在投标人参与投标。
一、项目名称及内容:
1)项目名称:上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线大宗气体供应站项目
2)建设单位:上海积塔半导体有限公司
3)项目地址:上海浦东新区临港重装备产业区依据图纸地块
4)项目编号:0613-236032081542
5)招标内容:
本项目之大宗气体系统(包括一般氮气、高纯氮气、高纯氧气、高纯氩气、高纯氢气、高纯氦气、高纯二氧化碳等七种气体)的供气方案及高纯干燥压缩空气的纯化器供应方案、干燥压缩空气的备用方案 (详见招标文件第三章大宗气体供气需求及技术规范)。
二、投标人资质/资格要求:
1)投标人应具备一般纳税人的独立法人资格,和独立签订供货合同的权利;
具备履行合同供货能力;
投标人须具有有效的企业营业执照、企业(国、地)税务登记证、企业组织机构代码证(或提供统一社会代码的营业执照);
2)投标人生产经营状况良好,在同行业信誉好,业绩优良,能提供全新、优质、符合标书要求并经过有关部门检测合格的产品及气体检测数据COA;
3)投标人在近三年内,在经营活动中没有重大违法记录;
4)投标人在近三年内,在经营活动中没有重大人身伤亡事故记录;
5)投标人注册资金超过6,000万人民币或1千万美金;
6)投标人近3年的年平均营业额不低于1亿元人民币;
7) 承接本项目的建设及运营管理能力的相关文件(投标人自行提供);
8) 提供业绩证明(投标人需提供近3年内,至少有1个8吋或12吋半导体芯片制造厂已在产线量产的,且连续正常运行1年的业绩。
需提供证明文件:如中标通知书或已签订合同的关键内容页,及无事故稳定运行1年承诺函,承诺函至少需包含项目名称、现场制氮装置产能、制氮装置投产时间,甲方联系人姓名/职务/电话,如提供虚假信息,一经核查属实,将会被否决投标。
)
9)本项目不接受联合体投标。
三、报名及领取招标文件:
符合上述资格条件的投标单位于2023年6月1日至2023年6月6日每日上午9时至11时,下午1时至5时购买招标文件:
招标文件每套售价1000元,售后不退。
四、投标截止时间及开标时间:2023年6月25日上午9:30(北京时间),投标人授权代表携带投标文件于开标当日,投标截至时间前送达开标地点,逾期送达或未送达指定地点的投标文件不予受理。
报名前请发邮件获取报名表
联系人:徐先生
手 机:15611300638
邮 箱:zbtb66@126.com
(公司名称联系人电话和参加项目名称获取投标登记表)
标讯类别: 国内招标招标编号:0613-236032081542
资金来源: 其它招标人:上海积塔半导体有限公司
投资金额:270200.0万元
上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目位于上海浦东新区云水路600号。
该项目工程建设将统一规划、分阶段投入。
预计2024年4月1日投产。
现该项目大宗气体供应商招标项目已具备招标条件,特邀请有兴趣且具备招标文件规定的相应资质和/或资格的潜在投标人参与投标。
一、项目名称及内容:
1)项目名称:上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线大宗气体供应站项目
2)建设单位:上海积塔半导体有限公司
3)项目地址:上海浦东新区临港重装备产业区依据图纸地块
4)项目编号:0613-236032081542
5)招标内容:
本项目之大宗气体系统(包括一般氮气、高纯氮气、高纯氧气、高纯氩气、高纯氢气、高纯氦气、高纯二氧化碳等七种气体)的供气方案及高纯干燥压缩空气的纯化器供应方案、干燥压缩空气的备用方案 (详见招标文件第三章大宗气体供气需求及技术规范)。
二、投标人资质/资格要求:
1)投标人应具备一般纳税人的独立法人资格,和独立签订供货合同的权利;
具备履行合同供货能力;
投标人须具有有效的企业营业执照、企业(国、地)税务登记证、企业组织机构代码证(或提供统一社会代码的营业执照);
2)投标人生产经营状况良好,在同行业信誉好,业绩优良,能提供全新、优质、符合标书要求并经过有关部门检测合格的产品及气体检测数据COA;
3)投标人在近三年内,在经营活动中没有重大违法记录;
4)投标人在近三年内,在经营活动中没有重大人身伤亡事故记录;
5)投标人注册资金超过6,000万人民币或1千万美金;
6)投标人近3年的年平均营业额不低于1亿元人民币;
7) 承接本项目的建设及运营管理能力的相关文件(投标人自行提供);
8) 提供业绩证明(投标人需提供近3年内,至少有1个8吋或12吋半导体芯片制造厂已在产线量产的,且连续正常运行1年的业绩。
需提供证明文件:如中标通知书或已签订合同的关键内容页,及无事故稳定运行1年承诺函,承诺函至少需包含项目名称、现场制氮装置产能、制氮装置投产时间,甲方联系人姓名/职务/电话,如提供虚假信息,一经核查属实,将会被否决投标。
)
9)本项目不接受联合体投标。
三、报名及领取招标文件:
符合上述资格条件的投标单位于2023年6月1日至2023年6月6日每日上午9时至11时,下午1时至5时购买招标文件:
招标文件每套售价1000元,售后不退。
四、投标截止时间及开标时间:2023年6月25日上午9:30(北京时间),投标人授权代表携带投标文件于开标当日,投标截至时间前送达开标地点,逾期送达或未送达指定地点的投标文件不予受理。
报名前请发邮件获取报名表
联系人:徐先生
手 机:15611300638
邮 箱:zbtb66@126.com
(公司名称联系人电话和参加项目名称获取投标登记表)
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