深圳大学 - 竞价公告 (CC105902024001028)
发布时间：2024-08-21 09:50:59 截止时间：2024-08-28 12:00:00
基本信息：
申购主题：光电芯片封装材料采购
报价要求：国产含税
发票类型：增值税普通发票
付款方式：乙方开具发票后进行全款支付
送货时间：合同签订后三个月内
安装要求：免费上门安装（含材料费）
预算：190000 人民币

收货地址：广东省/深圳市/南山区/****
供应商资质：
备注说明：
采购明细：

序号	耗材名称	数量/单位	预算单价	品牌	型号	规格参数	质保及售后服务	附件

1

光电芯片封装所需的相关材料

1

190000

无

无

光电芯片封装所需要的材料，包含但不限于硅通孔（TSV）所需的物料、fanout转接板、多通道光纤、胶水等，具体物料与要求细节与甲方沟通后提供。

按行业标准提供服务