超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目洁净机电工程（施工）

中标

洁净机电工程超精密集成电路柔性载板基材模组设计研发

金额

5546.65万元

项目地址

福建省

发布时间

2021/02/22

公告摘要

项目编号e3502050201168760001

预算金额5546.65万元

招标公司厦门金柏半导体有限公司

招标联系人-

招标代理机构驿涛项目管理有限公司

代理联系人-

中标公司福建忠民集团有限公司5546.65万元

中标联系人李德龙

公告正文

超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目洁净机电工程（施工）

发布时间：2021-02-22 15:23信息来源：厦门市建设工程交易中心原文链接地址

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中标结果公布

招标编号：E3502050201168760001的超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目洁净机电工程（施工）建设项目的施工招标，招标人根据评标委员会推荐的中标候选人，于2021年2月8日至2021年2月10日止，将评标结果进行了公示。公示期结束后招标人已确定排名第一的中标候选人为中标人。中标人的中标情况公布如下：