招标公告


扬州恒盛智谷科技园有限公司年产237百万块计算机通信和其他电子设备制造集成电路芯片项目桩基工程公告补遗

澄清及有关情况说明 招标内容及编号：扬州恒盛智谷科技园有限公司年产237百万块计算机通信和其他电子设备制造集成电路芯片项目桩基工程 ZTJGSHF-YZCF-ZY-2023-02 澄清或补充时间：2023年10月30日 澄清或补充内容： 扬州恒盛智谷科技园有限公司年产237百万块计算机通信和其他电子设备制造集成电路芯片项目桩基工程施工范围包括：A10#楼、A11#楼、A12#楼、A15#楼、A16#楼、A17#楼、A18#楼、A19#楼、A22#楼、A23#楼（建筑高度18.2米）、A26#楼（建筑高度19.2米），均在50米以下，且单桩设计荷载均在3000牛以下， 根据国家及公司相关要求规定，地基基础工程专业承包叁级，可承接以下工程施工： 高度50米以下工业、民用建筑工程和高度70米以下构筑物的地基基础工程。 深度不超过18 米的刚性桩复合地基处理或深度不超过8 米的其它地基处理工程。 单桩承受设计荷载3000 千牛以下的桩基础工程。 开挖深度不超过12 米的基坑围护工程。 故地基基础工程专业承包叁级符合本次招标要求。 本工程资质要求修改为地基基础工程专业承包三级及以上资质，特此澄清。 扬州恒盛智谷科技园有限公司年产237百万块计算机通信和其他电子设备制造集成电路芯片项目 2023年 10月30日