中标
芯片键合楔焊机(清设比选20231690号)成交结果公告
金额
-
项目地址
北京市
发布时间
2023/11/13
公告摘要
项目编号清设比选20231690号
预算金额-
招标公司清华大学
招标联系人-
中标联系人-
公告正文
成交供应商:上海德竹芯源科技有限公司
采购项目名称:芯片键合楔焊机
采购项目编号:清设比选20231690号
公告开始时间:2023-11-13 16:16:15
采购单位:清华大学
公告成交时间:2023-11-13 16:16:15
物资名称:芯片键合楔焊机
采购数量:1
计量单位:台
响应品牌:Micro Point Pro
响应型号:IBond5000 WEDGE详情请访问原网页!
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