项目名称：真空回流炉
项目编号：GY202305307
公告开始日期：2023-10-08 10:43:49
公告截止日期：2023-10-11 11:00:00
采购单位：新一代半导体材料研究院
预算总价：￥380000
收货地址：山东大学
采购商品：真空回流炉
采购数量：1
计量单位：台
品牌：诚联恺达科技有限公司
型号：KD-V43
技术参数及配置要求：温度范围：室温～450°C，平台升温速率：2℃/S （加热紫铜平台），速率可调，横向温差：±5℃。焊接平台及面积400x 300 mm，炉膛高度90mm，低真空1Pa。低空洞率的焊接质量：确保焊接之后，大面积焊盘实现3%以下的空洞率，可满足金锡焊片、高铅焊料、无铅锡膏等材料的高温焊接要求和焊锡膏真空环境高质量焊接的技术要求。加热平台：紫铜加特殊处理，加热板隔层承重，单层承重≥20公斤；加热方式：顶部+底部加热，功率可调。功率：最大功率：21.5KW，工作功率：8-10KW。冷却系统：设备采用水冷却系统，保证在高温真空环境下可以快速降温；降温速率：2℃/S，舱体配置整体冷却水循环，速率可调。真空系统：设备配置直联高速旋片式真空泵，可快速实现炉腔达到0.1mbar高真空环境，最高真空度0.01mbar。监视窗口：视觉监控窗口1个。可提供温度曲线。配置甲酸系统，通过氮气载入对产品进行氧化还原反应，配置助焊剂回收系统，在生产过程中真空度稳定的情况下，完成助焊剂回收，降低产品的污染，同时减少设备保养及配件使用寿命。软件系统：升降温可编程控制，可根据工艺设置升降温曲线，每条曲线都可自动生成，可编辑、修改、存储等；气氛系统：设备实现无助焊剂焊接，可充入H2、N2/H2混合气体、HCOOH、N2等还原或保护性气体，保证焊点无空洞；多种工艺气氛：N2、N2/H2、纯H2、HCOOH（N2载气）、ArH2等离子体辅助工艺。
预算单价：380000详情请访问原网页！