合同公告
一、合同编号：HT_SZDL2023001947-A
二、合同名称：【初始合同】接触对准光刻机和晶圆键合机
三、项目编号（ 或招标编号、政府采购计划编号、采购计划备案文号等），如有：SZDL2023001947
四、项目名称：接触对准光刻机和晶圆键合机
五、合同主体
采购人（甲方）：深圳技术大学
地址：广东省深圳市坪山区兰田路3002号
联系方式：18620335101
供应商（乙方）：深圳市瑞讯半导体系统有限公司
地址：深圳市盐田区海山街道田东社区恩上公路 2 号怡林楼 B 栋 201 
联系方式：18320817123
六、合同主要信息
主要标的名称：半自动接触对准光刻机
规格型号（或服务要求）：型号：MA/BA8 Gen4
主要标的数量：1
主要标的单价：8880000
合同金额：8880000.00
履约期限、地点等简要信息：合同签订后 300 个日历日内交货， 深圳市坪山区兰田路3002 号深圳技术大学B2 一楼
采购方式：公开招标
七、合同签订日期：2023-11-09
八、合同公告日期：2023-11-14
九、其他补充事宜：