中标
光电子园区屋面、门窗及保温改造工程施工一标段
金额
672.08万元
项目地址
-
发布时间
2023/08/01
公告摘要
公告正文
光电子园区屋面、门窗及保温改造工程施工一标段中标结果公示表
项目名称 | 光电子园区屋面、门窗及保温改造工程施工一标段 | ||
中标人名称 | 双信建设集团有限公司 | ||
投标报价 | 6720898.45 | ||
质量 | | ||
工期(交货期) | 65 | ||
项目负责人姓名 | 李敬平 | 职称证书 | 高级工程师 |
注册执业资格 | 二级建造师 |
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