超大尺寸Fan-out先进封装技术研发与产线建设招标公告

招标

激光解键合曝光机 AOI荧光检查机集束涂胶显影机点胶机散热片贴盖机

金额

项目地址

江苏省

发布时间

2024/01/16

公告摘要

项目编号-

预算金额-

招标公司南通通富微电子有限公司

招标联系人-

标书截止时间-

投标截止时间2024/01/17

公告正文

随机抽取类型：由项目业主明确中介服务价格，在交易大厅采用电脑随机摇号方式从报名参加的中介机构中随机抽取1家作为项目委托中介机构的方式。
中介选取方式：直接选取
法人类型：企业法人
项目名称：超大尺寸Fan-out先进封装技术研发与产线建设招标
项目单位：南通通富微电子有限公司
项目单位：
建设内容：新建厂房12765.15平方米，在原有设备63台（套），新购置激光解键合、曝光机、AOI荧光检查机、集束涂胶显影机、点胶机、散热片贴盖机等相关生产和检测设备共计112台（套），确保形成一条从芯片设计、晶圆制造、封装测试、系统模块集成商，再到终端产品的全国产自主可控的供应链，实现4000片/月、FCBGA封装20万只/月的供给能力
报名网址：https://sqt.jszwfw.gov.cn/profitenterprise/porjectPubicityDetial?id=325576
报名截止时间：2024-01-17 00:00:00
统一社会信用代码：913206910943210153
单位地址：南通市苏通科技产业园区江达路99号
项目地址：南通市苏通科技产业园江达路99号null
法定代表人：石磊
服务金额：155000元