中标
压接芯片灌胶模具采购成交公告
金额
8.8万元
项目地址
广东省
发布时间
2021/11/08
公告摘要
项目编号sustech-jc-2021-02790
预算金额8.8万元
招标公司南方科技大学
招标联系人-
中标联系人-
公告正文
压接芯片灌胶模具采购成交公告
南方科技大学 SUSTech-JC-2021-02790 竞采结果公告
项目名称 压接芯片灌胶模具采购
项目编号 SUSTech-JC-2021-02790
成交方式 最低价成交
成交单位 深圳市杰诺特精密技术有限公司
成交金额(元) 88000.00
成交理由 最低价成交
预算(元) 88000.0
备注



采购明细
序号 名称 数量 单位 单价/元(报价) 总价/元(报价)

1

压接芯片灌胶模具

1

88000.0

88000.0

品牌

JNT

型号

YEHVLCM-01

生产厂商

深圳市杰诺特精密技术有限公司

产地信息

深圳市

技术规格及参数

主要配置
1、上模块组件1套
2、下模块组件1套
3、上下型腔条各1件
4、实验模架1套
5、挤胶杆1套
6、加热管1套
7、固定压板1套
8、模具材料硬度HRC58~62;模具表面镀硬铬,厚度2~3μm;模具其他零件防锈处理;
9、均匀胶道设计;
10、设置模架精定位装置,结构为上下对插式;
11、所有产品尺寸按产品图设计,所有公差在图纸公差范围内;
12、要求模具尽量省塑胶材料,可减少浇道面积,以提高材料的利用率;
13、加热棒与加热口配合良好,温度分布均匀合理,模面温度均匀度为±5℃;
14、模架设置气浮装置;
15、模架设若干大支承柱,均匀分布式载荷原理设计模体;
16、模架四周全封闭;
17、模架导柱设下模,导套设上模;
18、新模具在装配过程中应无垫片;
19、新模具试模时工艺要有一定的调整范围。
塑封后产品要求:
1、封装产品符合YEHVLCM-01产品图外观和尺寸要求;
2、模具在模架上定位要一次性定位精确,基板与胶体错位±0.05mm以内,两者连接牢固;
3、塑封体外表面无划痕;
4、模压后胶体不可破裂、粘胶、线踏、少胶多胶。
5、塑封体外观气孔沙眼≤0.1MM
6、模具使用寿命大于10万模次;
另附模具外形示意图、经常损耗的零件部件图纸各1份。

售后及质保要求

1.质保期:中标人提供制造商/合格代理商免费质保【1】年。
2.维修响应时间:提供报修电话及联系人,招标人报修后,【1】小时内响应,并在【12】小时内解决问题,如在规定时间内不能解决产品故障,应提供相同档次、功能的产品给招标人代用。

付款方式 货到指定地点、安装验收合格并提供全额发票后付100%的货款。
交货期 合同签订后10天内(自然日)
返回顶部