中标
四川天府新区北理工创新装备研究院国产智能处理芯片封装设计采购项目公开招标中标公告
金额
247.5万元
项目地址
四川省
发布时间
2024/10/15
公告摘要
项目编号scwzdl-202408-xpfmsj01
预算金额247.5万元
招标公司四川天府新区北理工创新装备研究院
招标联系人聂老师028-85353258
招标代理机构四川五洲招标代理有限公司
代理联系人江先生
中标公司北京时代民芯科技有限公司247.5万元
中标联系人-
公告正文
| 采购项目名称 | 四川天府新区北理工创新装备研究院国产智能处理芯片封装设计采购项目 |
| 采购项目编号 | SCWZDL-202408-XPFMSJ01 |
| 采购方式 | 公开招标 |
| 行政区域 | 天府新区 |
| 公告发布时间 | 2024-10-15 |
| 采购人 | 四川天府新区北理工创新装备研究院 |
| 采购人地址和联系方式 | 地址：四川省天府新区海创园 2 号楼 13 层；联系方式：聂老师；028-85353258 |
| 采购代理机构名称 | 四川五洲招标代理有限公司 |
| 采购代理机构地址和联系方式 | 地址：成都市武侯区星狮路 511 号大合仓 C 区 415；联系方式：江先生；028-85446608-8810 |
| 采购项目联系人姓名和电话 | 项目联系人：江先生；028-85446608-8810 |
| 项目包个数 | 1 |
| 采购结果总金额 | 2475000元 |
| 定标日期 | 2024-10-15 |
| 各包中标/成交供应商名称、地址以及报价 | 供应商名称：北京时代民芯科技有限公司 供应商地址：北京市丰台区东高地四营门北路 2 号科研楼 中标金额（元）：2475000 主要标的信息： 采购标的：四川天府新区北理工创新装备研究院国产智能处理芯片封装设计 服务范围：采购人指定地点 服务要求：采用陶瓷基板设计，外引出端＞1500，满足产品植柱或植球需求等 服务时间：合同签订日后，11 个月内。 服务标准：机台测试板，能满足目标器件器件在-55℃~125℃下功能测试需求且不伤害器件等。 |
| 各包合同履行日期 | 合同签订日后，11 个月内。 |
| 评审委员会成员名单 | 王煜（评标委员会组长）、王正宁、陈明敏、曾永刚、王超（采购人代表） |
| 评审情况附件 | |
| 备注 | 公告期限：自本公告发布之日起 1 个工作日。 |
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