项目基本情况 项目名称： 数字光源芯片先进封测基地项目装配式设计、海绵城市设计、绿建二星设计
项目编号： 000493-24XB0589
项目类型： 工程
采购方式： 询比采购
所属行业分类： 建筑业--土木工程建筑业--其他土木工程建筑
项目实施地点： 中国（上海）自由贸易试验区临港新片区
招标人： 中国电子工程设计院股份有限公司
代理机构：
项目概况： 项目名称：数字光源芯片先进封测基地项目
建设单位：上海智汇芯晖微电子有限公司
建设地点：上海市自贸区临港新片区书院产业区扩区01-07地块
建设规模：该项目总用地面积23356平方米（35亩），建筑占地约10232.96平方米，建筑面积35541.79平方米。
变更内容 标段：数字光源芯片先进封测基地项目装配式设计、海绵城市设计、绿建二星设计
文件获取开始时间： 2024-12-27 00:00
变更为： 2024-12-28 00:00
文件获取结束时间： 2024-12-28 00:00
变更为： 2024-12-29 00:00
澄清截止时间： 2024-12-29 00:00
变更为： 2024-12-30 00:00
报名截止时间： 2024-12-27 00:00
变更为： 2024-12-28 00:00