招标
球面主从柑络网多约束对靶破坏机理与广陈皮“撑-切-夹-取”机构设计
金额
4万元
项目地址
-
发布时间
2024/12/23
公告摘要
公告正文
为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔2020〕10号)等有关规定,现将(工程学院)采购意向公开如下:
采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额(元) | 预计采购时间(填写到月) | 备注 |
球面主从柑络网多约束对靶破坏机理与广陈皮“撑-切-夹-取”机构设计 |
品目:工程机械
数量:1.00
需求概况:二氧化碳激光切割机(用于制作剥皮机械手的薄片材料切割加工)
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40000.00 | 2025-01-01 | |
球面主从柑络网多约束对靶破坏机理与广陈皮“撑-切-夹-取”机构设计 |
品目:信息化设备
数量:1.00
需求概况:jeston nx AI板卡(用于深度视觉识别茶枝柑)
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10000.00 | 2025-01-01 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
工程学院
2024-12-23 21:40:12
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