中标
[HF20233164]电路板制版加工及元器件焊接成交公告
金额
8.38万元
项目地址
-
发布时间
2023/11/02
公告摘要
公告正文
1.项目名称：电路板制版加工及元器件焊接
2.成交供应商名称：武汉精锡科技股份有限公司
3.成交供应商地址：武汉高新四路葛洲坝太阳城24栋1-202
4.成交金额(币种)：(人民币)8.380114万元
5.付款方式：请根据项目情况，从下列付款方式中选择实际使用的付款方式填写在此处，其他不适用的付款方式请删除。
关境内货物：货到验收合格后付合同金额90%，质保期满后15日内付10%尾款。
6.主要成交标的：
序号 | （货物）名称 | 型号 | 制造商和产地 | 数量 | 单价(元) | 小计(元) |
1 | 9路检测板 | 定制 | 精锡科技/武汉 | 8 | 2136.3 | 17090.46 |
2 | 15路检测板 | 定制 | 精锡科技/武汉 | 18 | 1188.59 | 21394.68 |
3 | 管控控制板 | 定制 | 精锡科技/武汉 | 8 | 2417.83 | 19342.65 |
| 4 | 驱动控制板 | 定制 | 精锡科技/武汉 | 5 | 3108.98 | 15544.89 |
| 5 | 信号转接板 | 定制 | 精锡科技/武汉 | 3 | 3476.15 | 10428.46 |
华中科技大学人工智能与自动化学院
2023年11月01日
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