项目名称：晶圆研磨减薄机采购项目

项目编号：3940-2203XG013/01

招标机构：上海继彰工程造价咨询有限公司

招标人：上海新硅聚合半导体有限公司

开标时间：2022-04-08

评标时间：2022-06-10

评标结果公示时间：2022-06-16上午10：00

评标结果公示截止时间：2022-06-20上午10：30

中标候选人：Alltech Electronic Technology Co.,Limited

特此公示

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