根据《国务院关于修改〈建设项目竣工环境保护管理条例〉的决定》(国务院令第682号)，以及环保部《关于发布的公告》(国环规环评[2017]4号)，现将昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目第一阶段竣工环境保护验收报告公示如下：
项目名称：昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目第一阶段
建设单位：昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司
公示内容：验收监测报告、验收意见、其他事项说明，详见附件
公示时间：2023年7月28日—2023年8月24日
公示期间，对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈至联系邮箱，个人须署真实姓名，单位须加盖公章
联系人：陶工
联系邮箱：1245128354@qq.com
通讯地址：昆山市千灯镇黄浦江南路497号
同兴达验收监测报告.doc
“其他需要说明的事项”相关说明.docx