工业工程-工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)-专业分包-电气工程招标020项目采购结果公示
项目名称：工业工程-工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)-专业分包-电气工程招标020
中标人：安徽松芝建设有限公司
中标金额：4292169.63
请未中标人联系招标机构办理投标保证金退还事宜。
特此公告。


招标机构：上海宝冶集团有限公司
2024年09月11日