项目编号：

A3305020660000003

项目名称：

年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目

招标单位：

湖州瑞曦科技有限公司

项目地址：

湖州市吴兴区织里镇

相关行业：

建设

招标方式：

公开招标

特征规模：

本项目用地面积约23775.16平方米，总建筑面积约49077.84平方米，其中地上建筑面积约48611.84平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫。新增晶圆研磨机、激光切割机、锡膏在线3D检测仪及SMT贴片机等先进设备，打造年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目，项目建成后，预计年销售收入4亿，利税3500万。

标段：

A3305020660000003003001

招标内容：

建设工程施工全过程监理服务，包括但不限于建筑、结构、给排水、电气、暖通、消防、路灯、幕墙工程、海绵城市、节能、抗震支架、室外公共区域标志标线、标识标牌、智能化、变配电系统、综合管线、气体灭火、电梯、配套市政、配套景观、基坑支护、光伏、三通一平、场外工程（总图工程）以及出入口门卫用房等工程的全过程监理和相关服务，缺陷责任期（24个月）阶段监理和相关服务

中标单位：

嘉海巨信建设有限公司

项目经理：

翁佳平

技术负责人：

/

中标价：

1404500.0元(人民币)

中标工期：

365日历天