划设 袋 囝 冠 日 公告签章 12英寸集成电路用大硅片产业化项目硅片减薄机采购 - 评标结果公示公告 项目名称：12英寸集成电路用大硅片产业化项目硅片减薄机采购 招标项目编号：2890-244GK111AD09 招标范围： 12英寸硅片减薄机 1台 招标机构：中国城市发展规划设计咨询有限公司 招标人：山东有研艾斯半导体材料有限公司 开标时间：2024-11-15 14:00 公示开始时间：2024-11-18 16:23 评标公示截止时间：2024-11-21 23:59 中标候选人名单：

候 选 人 排 名	投标商名称	制造商	制造商国别及地 区
1	浙江晶盛机电股 份有限公司	浙江晶盛机电股 份有限公司	中国

招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名） 招标人或其招标代理机构：___________________（盖章）