一、合同编号: 11N46637060120214208
二、合同名称: 集成电路开发与测试实训室项目的合同
三、项目编号: HSJSHXCG-202117
四、项目名称: 集成电路开发与测试实训室项目
五、合同主体
采购人(甲方): 江苏省惠山中等专业学校
地 址: 无锡(藕塘)职教园区钱藕路5号
联系方式: 0510-83297325
供应商(乙方): 南京维能信息技术有限公司
地 址: 南京市六合区新集镇新街新东路
联系方式: 025-84780122
六、合同主要信息
1.主要标的信息:
序号
主要标的名称
数量
单价(元)
规则型号(或服务要求)
1
IC制造虚拟仿真教学平台
1.00
280000.00
品牌:朗迅
规格型号:LK-ICVS-I
2
集成电路开发教学平台
1.00
160500.00
品牌:朗迅
规格型号:LK8820
3
集成电路应用开发资源平台
1.00
30500.00
品牌:朗迅
规格型号:LK230T
2.合同金额(元): 471000.00
3.履约期限、地点等简要信息:江苏省惠山中等专业学校,30天
4.采购方式: 竞争性谈判
七、合同签订日期: 2024年04月11日
八、合同公告日期: 2024年04月11日
九、其他补充事宜: 无
附件信息:
集成电路开发与测试实训室项目.pdf