招标
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目厂前区防水工程任务
防水
半导体芯片
金额
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项目地址
陕西省
发布时间
2024/09/14
公告摘要
项目编号
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预算金额
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招标公司
陕西建工第七建设集团有限公司十公司
招标联系人
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标书截止时间
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投标截止时间
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公告正文
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