中标
半导体光电材料与器件平台建设
金额
320.65万元
项目地址
吉林省
发布时间
2023/10/13
公告摘要
公告正文
| 合同名称: | 半导体光电材料与器件平台建设合同包二合同备案 |
| 项目编号: | SJLDL20230616003GKXM1 |
| 项目名称: | 半导体光电材料与器件平台建设 |
| 采购人（甲方）: | 吉林师范大学 |
| 中标（成交）供应商（乙方）: | 长春市厚朴信息技术有限公司 |
| 所属地域: | 122200005740930828 |
| 所属行业: | |
| 合同金额: | 3206500.00156 |
| 合同签订日期: | 2023-10-13 |
| 合同公告日期: | 2023-10-13 |
| 合同附件: | 合同附件下载地址 |
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