项目信息

项目名称:

小贷公司采购“福田区-高新投知识产权6号资产支持专项计划（半导体与集成电路）”券商服务

项目编号:

231BE0295843

招标段/包

标段/包名称:

小贷公司采购“福田区-高新投知识产权6号资产支持专项计划（半导体与集成电路）”券商服务

标段/包编号:

231BE0295843/01

成交内容

公示开始时间：	2023-11-16 02:57
成交内容：	与中信证券股份有限公司签订合作协议
特殊事项说明：
附件:

成交结果信息

成交人名称：

中信证券股份有限公司

成交价格（元）：

99000