华天科技（西安）有限公司《FC+WB集成电路封装产业化》项目首期第四次招标项目名称：华天科技（西安）有限公司《FC+WB集成电路封装产业化》项目首期第四次招标
招标项目编号：0617-174023HY1819/08
招标范围：测试编带一体机，5台
招标机构：西北（陕西）国际招标有限公司
招标人：华天科技（西安）有限公司
开标时间：2017-09-30 09:30
公示开始时间：2017-10-19 16:30
评标公示截止时间：2017-10-24 23:59
中标候选人名单：

候选人排名	投标商名称	制造商	制造商国别及地区
1	SRM？Integration（M）Sdn？Bhd	SRM Integration（M）Sdn Bhd	马来西亚
2	上野精机株式会社	上野精机株式会社	日本