日照高新技术产业开发区财政局年产光通讯器件和半导体封装30亿只配套续建项目EPC室外配套采购合同公示一、合同编号:SDGP371107000202301000149A_001 二、合同名称:年产光通讯器件和半导体封装30亿只配套续建项目EPC室外配套 三、采购项目编码:SDGP371107000202301000149 四、采购项目名称:年产光通讯器件和半导体封装30亿只配套续建项目EPC室外配套 五、合同主体 采购人:日照高新技术产业开发区财政局 地 址: 联系方式:2225601 供应商(乙方):日照宝林投资技术咨询有限公司 地 址:山东省日照市北京路以西山东路以北锦华大厦5楼502室、505室、506室、607室、508室 联系方式:13906338993 六、合同主要信息 主要标的名称 规格型号(或服务要求) 主要标的数量 主要标的单价 合同金额(万元) 工程造价鉴定服务 无 1 1.2905 1.2905 履约期限、地点等简要信息: 采购方式:超市采购 七、合同签订日期:2023-08-01 八、合同公告日期:2023-08-10 九、其他补充事宜: |
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年产光通讯器件和半导体封装30亿只配套续建项目EPC室外配套合同.pdf
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