中标
芯片技术分析服务成交公告
金额
3.13万元
项目地址
广东省
发布时间
2023/03/01
公告摘要
项目编号sustech-jc-2023-00178
预算金额3.13万元
招标公司南方科技大学
招标联系人-
中标联系人-
公告正文
南方科技大学 
 
SUSTech-JC-2023-00178
竞采结果公告
项目名称 芯片技术分析服务
项目编号 SUSTech-JC-2023-00178
项目类型 货物类
成交方式 最低价成交
成交单位 北京芯愿景软件技术股份有限公司
成交金额(元) 31342.00
成交理由 最低价成交
预算(元) 31342.0
项目预算是否含税 进口缴税
备注 芯片技术分析服务采购,属于服务类,走委托业务费




采购明细
序号 名称 数量 单位 单价/元(报价) 总价/元(报价)
1
芯片技术分析服务
1

31342.0
31342.0
品牌
北京芯愿景软件技术股份有限公司
型号
ZBN_2302060
生产厂商
北京芯愿景软件技术股份有限公司
产地信息
北京
技术规格及参数
1.1服务要求:完成芯片的去层拍照分析。
1.2交付内容:交付同层无缝拼接、异层精确对准的芯片图像数据库。
质保期
项目验收完成后转入质保期,本项目质保期为三个月。
售后要求
1.1:20个工作日交付同层无缝拼接、异层精确对准的芯片图像数据库。
2.1:质保期内若甲方对技术服务交付物的质量提出异议,经双方确认后,乙方将免费进行修改和更新,不收取额外费用;超出质保期后,双方另行协商。

付款方式 货到指定地点、安装验收合格并提供全额发票后,经学校确认无质量问题后支付100%的货款。
交货期 合同签订后28天(自然日)内,具体时间根据学校要求提前2天(自然日)通知送货
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