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项目名称：奕斯伟板级封装系统集成电路项目

招标项目编号：4197-2340CDECHEN1/59

招标范围：表面贴装机整线（FCB、BGA）

招标机构：中电商务（北京）有限公司

招标人：成都奕成集成电路有限公司

开标时间：2024-10-10 10:00

公示时间：2024-10-11 18:04 - 2024-10-14 23:59

中标结果公告时间：2024-10-15 13:07

中标人：东莞市鸿骐电子科技有限公司

制造商：ASM

制造商国家或地区：英国