中标
SiC模块封装用互联材料及工艺技术研究课题招标结果公告
金额
-
项目地址
北京市
发布时间
2017/03/21
公告摘要
项目编号sx2017-12
预算金额-
招标公司北京市科学技术委员会
招标联系人王卫艳
招标代理机构北京科技园项目评价有限公司
代理联系人-
中标公司北京康普锡威科技有限公司
中标联系人-
中标联系人-
中标公司有研粉末新材料股份有限公司
中标联系人-
公告正文
北京市科学技术委员会2017年“先导与优势材料” 专项（领域）所属1课题面向社会进行公开招标，招标人“北京市科学技术委员会”以评标委员会所提出书面评标报告为定标重要依据，按招标程序产生课题的中标人，具体如下：
课题名称 |
中标人 |
SiC模块封装用互联材料及工艺技术研究 （招标编号：SX2017-12） |
有研粉末新材料（北京）有限公司、北京康普锡威科技有限公司、北京代尔夫特智能科技研究院有限公司投标联合体 |
特此公告。
在此谨向参加并支持此次招标活动的所有投标人表示感谢！
联系人：王卫艳
电话：（010）68308582
传真： 68461639
地址：北京市海淀区增光路甲34号云建大厦1105室
邮编： 100048
招标代理机构：北京科技园项目评价有限公司
2017年3月17日
解决方案
联系我们
返回顶部