招标
厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端 HDI 生产能力建设项目（一期）深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程 5#厂房及配套设施一标段 （施工“评定分离”）
高端封装基板
配套设施
施工
洁净厂房
机电安装
生产能力建设
金额
-
项目地址
福建省
发布时间
2024/06/07
公告摘要
项目编号
E3502110201300206
预算金额
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招标公司
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招标联系人
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标书截止时间
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投标截止时间
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公告正文
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