招标
XJ024032500589低损耗光波导加工及耦合封装
金额
-
项目地址
北京市
发布时间
2024/03/25
公告摘要
项目编号-
预算金额-
招标联系人王琪伟
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文

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09ypooedsrs
饵 上目
询价公告
询价标题低损耗光波导加工及耦合封装场次号XJ024032500589
询价开始时间2024-03-25 14:40询价结束时间2024-04-01 14:50
参与方式非定向询价出价方式一次性出价
发布单位北京控制工程研究所最终用户北京控制工程研究所
联系人王琪伟联系方式15116990392
付款方式验收合格付款交货期自合同签订后180天内交货至指定 地点
签章要求报价单不需电子签章保证金要求无需缴纳保证金
报价要求报价包含运费 需要对全部产品报价 供应商可设置最小 起订量发票要求增值税专票
比选方式综合比选成交价格(成交结果公示):隐藏
一级类目服务二级类目技术服务
三级类目技术开发
备注(1)卖方交付标的物不存在任何产权和知识产权方面的纠纷。 (2)报价前需进行技术沟通,并提供详细技术方案,否则报 价无效。 (3)如发现供方报价与市场价格明显不符,则报价无效。

询价产品明细
产 品 名 称产品 标准型号型号 可替 代规格采购数 量计量 单位最少供 应量是否 国产质量 等级封装 形式产品 批次备注到货日 期运输方 式到站地 点制造商

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饵 上目
产 品 名 称产品 标准型号型号 可替 代规格采购数 量计量 单位最少供 应量是否 国产质量 等级封装 形式产品 批次备注到货日 期运输方 式到站地 点制造商
低 损 耗 光 波 导 加 工 及 耦 合 封 装定制/定制1(件)1(件)

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