中标
平顶山高性能碳化硅复合材料产业园建设项目(半导体集成电路封测项目)中标结果公示
金额
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项目地址
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发布时间
2024/01/15
公告摘要
项目编号ahcx-2023-12-22-1
预算金额1180.49万元
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公告正文
平顶山高性能碳化硅复合材料产业园建设项目 (半导体集成电路封测项目)中标结果公示
公式日期：2024年01月15日
| 项目名称 | 平顶山高性能碳化硅复合材料产业园建设项目 (半导体集成电路封测项目) | |
| 项目编号 | AHCX-2023-12-22-1 | |
| 标段名称 | 平顶山高性能碳化硅复合材料产业园建设项目 (半导体集成电路封测项目) | |
| 标段编号 | AHCX-2023-12-22-1 | |
| 招标人 | 招标人名称 | 中峭建设工程有限公司 |
| 招标代理机构 | 招标代理机构名称 | 安徽昌信项目管理有限公司 |
| 地址 | 淮北市海容广场15楼 | |
| 联系人及电话 | 李工、15822063831 | |
| 招标方式 | 公开招标 | |
| 开标时间 | 2024年01月10日09点00分（北京时间） | |
| 中标人 | 中标单位名称 | 安徽中栋建筑项目管理有限公司 |
| 控制价（元） | 11804978.53 | |
| 中标价（元） | 10785498.72 | |
| 工期（日历天） | 30日历天 | |
公式日期：2024年01月15日
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