中标
车载模组芯片平台授权_单一来源采购信息公告
研发服务
芯片平台
金额
-
项目地址
重庆市
发布时间
2023/07/24
公告摘要
项目编号
-
预算金额
-
招标公司
中移物联网有限公司
招标联系人
-
中标公司
联发科技股份有限公司
中标联系人
李先生18290405
公告正文
一、项目名称 车载模组芯片平台授权
二、采购内容
芯片平台授权
包段
产品名称
产品单位
需求数量
包1
研发服务
套
1.000
三、供应商名称 联发科技股份有限公司
此公告自发布之日起3日内有效，如有意见，请于公告期内以书面形式（加盖公章）实名反馈。
联 系 人：李先生
联系电话：18290405113
邮 箱：ligenyu@cmiot.chinamobile.com
采购人/招标代理机构：中移物联网有限公司
公告发布时间：2023年07月24日
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