中标
物联网产业园(芯片封测、制造基地)项目方案设计、初步设计
金额
444.28万元
项目地址
浙江省
发布时间
2023/08/08
公告摘要
项目编号2302-330109-04-01-467513
预算金额444.28万元
招标联系人顾雪峰
招标代理机构杭州博望建设工程招标投标代理有限公司
代理联系人李春红15158182689
中标公司浙江省建筑设计研究院444.28万元
中标联系人-
公告正文


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物联网产业园(芯片封测、制造基地)项目方案设计、初步设计
2023-08-08

项目名称:


物联网产业园(芯片封测、制造基地)项目方案设计、初步设计

项目代码:


2302-330109-04-01-467513

招标人:


名称:浙江湘旅绿色开发建设有限公司

代理机构:


名称:杭州博望建设工程招标投标代理有限公司


地址:杭州市萧山区湘湖国家旅游度假区湘湖金融小镇二期中区块南岸10号楼


地址:


联系人:顾雪峰


联系人:李春红


电话:18258203521


电话:15158182689

标段(包)名称:


物联网产业园(芯片封测、制造基地)项目方案设计、初步设计

标段(包)编号:


A3301090130506655001211

中标人:

合同价款:

工期(或服务期、交货期):

质量承诺:

项目负责人:


浙江省建筑设计研究院


444.28万元


45日历天


符合《建筑工程设计文件编制深度的规定》的要求,符合国家或行业规定的有关工程建设设计规范和强制性标准。


姚之瑜

签约时间:


2023年08月07日

合同期限:


45

行政监督机构:


杭州市萧山区建设工程招标投标管理办公室

电话:


0571-82899021

合同备案意见:


同意


相关附件:
  • 【20230808_085007.pdf】


相关公告:
  • 【招标公告】 物联网产业园(芯片封测、制造基地)项目方案设计、初步设计【2023-05-17】
  • 【中标前公示】 物联网产业园(芯片封测、制造基地)项目方案设计、初步设计【2023-06-08】
  • 【答疑文件】 物联网产业园(芯片封测、制造基地)项目方案设计、初步设计【2023-05-23】
  • 【答疑文件】 物联网产业园(芯片封测、制造基地)项目方案设计、初步设计【2023-05-23】
  • 【答疑文件】 物联网产业园(芯片封测、制造基地)项目方案设计、初步设计【2023-05-23】
  • 【答疑文件】 物联网产业园(芯片封测、制造基地)项目方案设计、初步设计【2023-05-31】
  • 【中标公告】 物联网产业园(芯片封测、制造基地)项目方案设计、初步设计【2023-06-28】
  • 【核准信息公告】 物联网产业园(芯片封测、制造基地)项目方案设计、初步设计【2023-05-17】


本项目监管部门:
杭州市萧山区建设工程招标投标管理办公室


投诉电话:
0571-82899022
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