中标
组件检查及封装系统加工采购结果公告
金额
-
项目地址
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发布时间
2024/10/15
公告摘要
公告正文
组件检查及封装系统加工采购结果公告
组件检查及封装系统加工采购项目经评审采购结果已确定/成交候选人公示期已经结束，现将中选结果公告如下：
序号 | 项目编号 | 项目名称 | 中选人 |
1 | J201032200007-01-HW-GKJT-241303/ HDLY-WZ-GKJT-24-1379 | 组件检查及封装系统加工[组件检查及封装系统加工] | 上海韦地科技集团有限公司 |
特此公告!
采购人：中国核动力研究设计院
2024年10月15日
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