1. 招标条件

　　本招标项目半导体封装基板产品制造项目（一期）G11防腐地坪工程已批准建设，项目业主为 广州广芯封装基板有限公司，建设资金来自自筹资金，项目出资比例为100%，招标人为广州广芯封装基板有限公司。项目已具备招标条件，现对该项目施工进行公开招标。

2. 项目概况与招标范围

[if !supportLists]2.1 [endif]工程名称：半导体封装基板产品制造项目（一期）G11防腐地坪工程

[if !supportLists]2.2 [endif]建设地点：广东省广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东（中新广州知识城）。

[if !supportLists]2.3[endif]项目规模：项目总建筑面积G11为6060㎡、G10为11240.88㎡。

[if !supportLists]2.4 [endif]标段划分：本项目设1个标段。

标段名称	半导体封装基板产品制造项目（一期）G11防腐地坪工程
2.5 计划工期：	预计开工日期 2022年6月20日 ；计划竣工日期：2022年11月30日，以实际竣工日期为准。 工期总日历天数与根据前述计划开竣工日期计算的工期天数不一致的，以工期总日历天数为准。
2.6 招标范围	本标段主要为G11厂房废水、废液池，室内外防腐地坪，室内墙面、顶板防腐涂料；G10厂房防腐地坪，具体内容如下： 防腐贴布、耐刻画聚氨酯地坪、乙烯基重防腐地坪、乙烯基滚涂地坪、聚氨酯薄涂、防腐涂料。
2.7 最高投标限价	投标控制价为582万元（其中暂列金额：不含税金额为275229.36元。含税金额为300000.00元，增值税9%。），投标人报价超过最高限价按废标处理。
2.8 特别说明	（1）招标单位同期组织了半导体封装基板产品制造项目（一期）G2防腐地坪工程（标段1）、半导体封装基板产品制造项目（一期）G2防腐地坪工程（标段2）、半导体封装基板产品制造项目（一期）G11防腐地坪工程等三个招标项目。投标人须同时报名参加上述三个项目的投标，投标人最多能兼中两个项目。上述三个项目可报同一套项目班子（项目负责人除外）； （2）上述三个项目均须各自独立制作投标文件，一个项目一套投标文件。

3. 投标人资格要求

3.1 本次招标要求投标人具备相应的资质，并具有与本招标项目相应的施工能力，具体要求如下：

3.1.1资质要求：

①投标人必须是法人或者其他组织，同时持有工商行政管理部门核发的营业执照，按国家法律经营；法定代表人为同一人的两个及两个以上法人，母公司、全资子公司或存在控股管理关系的不同单位，都不得在同一项目招标中同时投标。

②投标人具有承接本工程所需的装修装饰工程专业承包二级或以上资质、或防水防腐保温工程专业承包二级资质；

③投标人拟担任本工程项目负责人的人员须持有安全生产考核合格证书（B 类）或建筑施工企业专职安全生产管理人员安全生产考核合格证书；

④投标人拟担任本工程项目负责人自2019年1月1日至今承担过单项合同额100万元或以上的类似防腐涂料工程或防腐地坪工程1项（以竣工验收证书时间为准，须附中标通知书、合同）。

3.1.2业绩要求：

投标人自2019年1月1日至今独立承接过单项合同额100万元或以上的类似防腐涂料工程或防腐地坪工程1项（金额以中标通知书或合同为准，时间以合同签订时间为准，须提供验收证书。如以上资料不能证明业绩规模的技术指标的，须另提供可证明业绩技术指标的其他资料）。

3.1.3信誉要求：

①未被全国企业信用信息公示系统列入严重违法失信企业名单（须附“全国企业信用信息公示系统”网站查询记录）；

②未在“信用中国”网站被列入失信被执行人名单（须附“信用中国”网站查询记录）；

③近三年内投标人或其法定代表人或项目负责人无行贿犯罪行为（须附承诺函）。

3.1.4本次招标不接受联合体投标。

4. 招标文件的获取

4.1获取时间：2022年6月3日9时00分起至2022年6月10日17时30分（北京时间）

4.2获取方式：符合资格的投标人应当携带资料到建成工程咨询股份有限公司现场购买招标文件或邮寄购买招标文件，招标文件每套售价人民币500元（现场购买招标文件的，应使用现金支付，售后不退）。投标登记获取招标文件时需提供资料如下（并加盖公章）：

（1）有效的企业法人营业执照副本复印件或其他组织的营业执照等证明文件；（2）法定代表人证明书及授权委托书原件；（3）在有效期内的资质证书复印件；（4）安全生产许可证复印件；（5）投标登记表原件。

注：（1）疫情期间，若选择邮寄购买招标文件，请将上述盖章资料彩色扫描件及招文工本费缴费凭证发至代理机构邮箱（61475408@qq.com），邮件发出后请与代理机构工作人员联系。代理机构将采用收件方付款形式寄出招标文件或只提供电子版招标文件，在任何情况下招标人及招标代理机构对邮寄过程中发生的状况（包括但不限于：快递遗失、快递延迟、密封破损）均不承担责任。

邮寄购买招标文件的潜在投标人须从投标企业基本账户转出汇至到以下账户：

开户行：招商银行股份有限公司广州人民中路支行

户 名：建成工程咨询股份有限公司

账 号：200281726210001

备注/附言：半导体防腐地坪工程G11招文工本费（必须备注资金用途）

（2）投标人须保证所提交资料真实、完整、有效、一致，否则自行承担由此导致的与本项目有关的任何损失。投标人参加投标应购买招标代理机构正式对外发售的招标文件，并在招标代理机构办理有关投标登记手续后才有资格参加投标。

5. 投标文件的递交、开标开始时间和地点

5.1投标文件递交的截止时间（开标时间和地点，下同）为2022年6月23日10时00分，地点为建成工程咨询股份有限公司（广州市越秀区东风中路318号22层会议室）。（现场接收投标文件开始时间为投标截止时间前半小时）。

5.2逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收

5.3特别说明：①投标人可选择现场递交或邮寄方式递交纸质投标文件。现场递交的，按上述时间及地点到现场递交即可。如采用邮寄方式递交，请务必提前安排好时间，投标人应确保投标文件密封完好并在投标截止时间前到达递交投标文件地点。逾期寄达的，视为放弃投标资格。为确保代理机构及时收到邮寄的投标文件，投标人应在文件寄出后及时电话联系招标代理机构，并提供快递单号。②在任何情况下招标人及招标代理机构对邮寄过程中发生的状况（包括但不限于：快递遗失、快递延迟、密封破损）均不承担责任。③投标人不参加现场开标会议的，视为认同开标结果。④邮寄地址：建成工程咨询股份有限公司（地址：广州市越秀区东风中路318号嘉业大厦22楼经营部；联系人：陈工 ；联系电话：020-83630072）。

6. 发布公告的媒介

本次招标公告同时在中国招投标公共服务平台（http://www.cebpubservice.com/）、建成工程咨询股份有限公司（http://www.gzjc.com.cn/）网站上发布。

7. 其他事项

8.1项目的其他情况在设计任务书中详细介绍。本公告为招标文件的组成部分，更详细的信息以招标文件为准。

8.2 潜在投标人或利害关系人对本招标公告及招标文件有异议的，向招标人书面提出。

异议受理部门：广州广芯封装基板有限公司

异议受理电话：18166709883

地址：广东省广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东（中新广州知识城）

8. 联系方式

8.1 招标人

名称：广州广芯封装基板有限公司

邮政编码：510160

地址：广东省广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东（中新广州知识城）

联系人：王伟

电话（手机）号码：18166709883

电子邮箱：wangw-wx@scc.com.cn

8.2 招标代理机构

名称：建成工程咨询股份有限公司

邮政编码：510030

地址：广州市越秀区东风中路318号22楼

联系人：陈工

电话（手机）号码：020-83630072

电子邮箱：61475408@qq.com

招标人（盖章）：广州广芯封装基板有限公司

招标代理机构（盖章）：建成工程咨询股份有限公司

日期：2022年6月2日

[if !supportMisalignedColumns] [endif]

投标登记表
项目名称
购买招标文件 单位信息	单位名称（盖章）
	单位地址
	纳税人识别号						联系电话
	购买招标文件 经办人			身份证号码			手机号码
	项目联系人			身份证号码			手机号码
获取招标文件方式	□现场购买 □邮寄购买
邮箱
项目资料	招标文件纸质版（及电子版）、招标公告纸质版（及电子版）、工程量清单（电子版）
购买招标文件经办人签名：						日期： 年 月 日