招标
晶旭半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目
金额
100160万元
项目地址
福建省
发布时间
2023/08/11
公告摘要
公告正文
基本信息
项目编码 | 2205-350823-07-01-707631 | 业务唯一ID | 35000020230811175553150000001000 |
工程项目名称 | 晶旭半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目 | 采购项目名称 | 工程建设项目设计方案编制 |
工程项目名称 | 晶旭半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目 | ||
项目区划 | 上杭县 | 采购单位 | 福建晶旭半导体科技有限公司 |
联系人 | 王孟源 | 项目联系方式 | 13682286692 |
项目规模(资产总额) | 100160 万元 | ||
项目建设内容 | |||
园区管委会名称 | |||
园区范围 |
地区 | 上杭县 | ||||
联系人 | 王孟源 | 项目联系方式 | 13682286692 | ||
采购单位 | 福建晶旭半导体科技有限公司 | 业主统一社会信用代码: |
服务要求
选取中介方式 | 直接选取/淘中介 | |||
有无回避情况 | 否 | |||
邀约类型 | 一对一直购 | |||
资金来源 | 民间固定资产投资项目 | 事项名称 | 工程建设项目设计方案编制 | |
是否有从业人员要求 | 否 | |||
从业人员总数 | 从业人员要求说明 | |||
服务时限 | 270个日历日 | 合同签订时限 | 360个日历日 | |
服务时限 | 270个日历日 | |||
服务时限说明 | 四个月完成规划设计,二个月完成施工图纸设计 | |||
服务内容 | 《晶旭半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目》工程设计方案编制。位于福建省龙岩市上杭县南岗工业园区龙翔片区,占地面积136亩,总投资10亿元,项目已备案。 | |||
服务资质要求 | 无 | |||
资质等级 | 无 | |||
其他说明 | ||||
指定理由 | 符合标准 | |||
费用计算方式 | 固定金额 | |||
固定金额 | 2300000元 | |||
收费标准比率 | % | |||
收费标准文件下载 | ||||
最低限价 | 最低比率 | 元 % | ||
最高限价 | 最高比率 | 元 % | ||
服务金额说明 | ||||
邀约截止日期 | 2023-08-12 21:59:04 | |||
竞价选取时间 | 2023-08-11 17:55:53 | |||
摇号时长 | 秒 | |||
报名咨询人 | 蓝俊 | |||
报名咨询电话 | 15915718508 | 业主单位监督电话 | 13950859085 |
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