招标 添 q|j 公告签章 12英寸集成电路设备搬运服务中标候选人公示 11 项目概况 （1） 项目名称：12英寸集成电路设备搬运服务 （2） 招标编号：2306038093 （3） 招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司 （4） 招标机构：上海国际招标有限公司 （5） 招标公告日期：2024年5月14日 （6） 开标时间：2024年6月4日9:30时（北京时间） （7） 开标地点：上海市延安西路358号美丽园大厦19楼1904-4会议室 22 评标结果 第一中标候选人名称：启德半导体设备安装（上海）有限公司 第二中标候选人名称：深圳市天马搬迁服务有限公司 33 其他 （1） 本公示的发布日期：2024年6月25日 （2） 公示期：自发布之日起3日。 （3） 如有投标人或其他利害关系人对上述公示的评标结果有异议，请在公示期内将异议书原件及相关 证明资料（须加盖投标人公章）送达至招标代理机构。 华虹半导体制造（无锡）有限公司和上海国际招标有限公司向参加本项目投标的所有投标人表示感谢！ 招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司 招标机构：上海国际招标有限公司 联系人：金皓晟 电话：32173708 通信地址：上海市延安西路358号美丽园大厦14楼 招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：__________________（签名） 招标人或其招标代理机构：____________________（盖章）