中标
芯片晶圆代工
金额
-
项目地址
重庆市
发布时间
2024/04/28
公告摘要
项目编号-
预算金额65万元
招标公司重庆邮电大学
招标联系人冉佳
中标联系人-
公告正文

芯片晶圆代工

发布日期: 2024年4月28日

一、项目信息

采购人:重庆邮电大学

项目名称:芯片晶圆代工

拟采购的货物或服务的说明:采购三安集成氮化镓工艺流片及测试服务1项

拟采购的货物或服务的预算金额:¥650,000.00元

采用单一来源采购方式的原因及说明:重庆邮电大学联合承担市技术创新与应用发展专项重大项目《卫星互联网终端应用的K/Ka波段射频收发通道核心芯片关键技术研究与产业化》。根据项目任务书要求,本单位拟开展氮化镓功率放大器芯片的设计、流片和测试工作。该项目中氮化镓功率放大器芯片按照设计要求,需采用 GaN HEMT N25PA13或更高的GaN HEMT N15PA11工艺流片,该工艺要求较高,目前已知MPW良率保证且能够满足该工艺要求的国内晶圆厂仅为三安集成。厦门钧科电子科技有限公司为三安集成独家中国区代理,负责在其授权代理区域内芯片代工流片业务推广,市场开拓,售前售后服务。因此根据《重庆市单一来源采购申报及审批管理暂行规定》“第二条中(一)条款第1点:‘因特殊业务工作,所采购货物或服务有特别要求,只能从唯一供应商处购买’规定”,特申请单一来源采购方式采购。

二、拟定供应商信息

名称:厦门钧科电子科技有限公司

地址:福建省厦门市湖里区万翔国际商务中心2号楼南楼903单元

三、公示期限

2024年4月28日 至 2024年5月8日(公示期限不得少于5个工作日)

四、其他补充事宜

五、联系方式

1.采购人

机构名称:重庆邮电大学

联 系 人:冉佳

联系电话:15123138445

2.财政部门

机构名称:重庆市财政局

联 系 人:熊老师

联系电话:02367575352

七、附件

单一来源采购方式公示表-0428.docx
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