招标
三维TGV技术在压力传感器中的技术服务外协(XJ023020700665)
金额
-
项目地址
-
发布时间
2023/02/08
公告摘要
公告正文
基本信息
发布单位:华东光电集成器件研究所
最终单位:华东光电集成器件研究所
参与方式:公开询价
出价方式:一次性出价
付款方式:
保证金:500.0元
联系人:卓智毅
联系方式:0552-3110506
BGA封装敏感芯片规格书.docx BGA封装敏感芯片规格书.docx
采购明细
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序号
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商品名称
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品类
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采购数量
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最少响应量
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| 1 | 三维TGV技术在压力传感器中的服务外协 | 服务类 | 1.0项 | 1.0项 |
可报价时间
开始时间 2023-02-10 22:00:00
结束时间 2023-02-12 22:01:00
报价地址：
https://newtd.norincogroup-ebuy.com/inquiryweb/index
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